Izdelki za astronomske mreže za napredne korisnike (14)

Die Vertex Messzentren sind die hochgenaue CNC-Messgeräte für kleinere Teile. Vertex Multisensor-Messsysteme implementieren neue Technologien, um Geschwindigkeit und Genauigkeit auf zuverlässigen und kostengünstigen Messgeräten bereitzustellen. Die InSpec Software von Micro-Vu bietet Einfachheit per Mausklick, proprietäre Kantenerkennung, erweiterte Lichtsteuerung und -kalibrierung, Multisensorintegration, automatisierte Kalibrierungen und eine übersichtliche Anzeige von Messdaten und Toleranzen. Zu den Systemen gehören unsere InSpec Software, ein programmierbarer optischer Zoom, ein 3-facher Digitalzoom, eine hochauflösende Kamera, fortschrittliche LED-Beleuchtung und eine einzige USB-Verbindung zu Ihrem Workstation-Computer. Erhältlich in verschiedenen Größen. Messbereich XYZ (mm): 315 x 315 x 250

The UVpad E combines the benefits of the spectral measuring technology with a handheld and easy to operate radiometer. The UVpad E is technically based on our successful radiometer UVpad. With the external sensor and an optimized programming, it is even more precise and easier to operate. Use the spectroradiometer UVpad E for an accurate measurement of the UV irradiance and for comparisons of different UV lamps and UV LEDs. 512 photodiodes measure the spectrum in the wavelength range of 240 – 480 nm. The categorization in UVA, UVB and UVC is taken according to international standards and traceable. The calibration to only one light source is omitted. Spectral range:240 - 480 nm ± 5 nm Spectral bandwidth:2 nm Pixel distance:~0,5 nm Irradiance meas. range (typ.):2 - 5000 mW/cm² Irradiance meas. range (high power version):25 - 20000 mW/cm²

Verfügbare empfindliche Flächen: 6.3 x 4.8 mm² 8.8 x 6.6 mm² 14.4 x 10.8 mm² 20 x 15 mm² Beamprofiler von DataRay gibt es für fast jede Strahlprofil-Analyseanwendung. Das neueste Modell ist die WinCamD-LCM mit CMOS Chip und USB3.0 Anschluss. Sie arbeitet mit bis zu 60 fps und verfügt über innovative ND Filter, welche magnetisch am Kameragehäuse befestigt werden können. Features: Sofort betriebsbereit Direkter USB3.0 Anschluss Für CW-Laser oder gepulste Laser Für CW-Laser wie auch für gepulste Laser geeignet, mit Einzelpulserfassung bis 20 kHz Benutzerfreundliche Software Hintergrunderfassung und Subtraktion XY-Profile und Zentroide gaußförmig und zylinderförmig Strahlverlauftool Auto-Trigger Automatische Synchronisierung mit gepulsten Lasern M2 Kapazitäten Mit optionaler M2 Stufe und Linse

The new generation of Micro-Epsilon’s 3D sensors impresses with high accuracy during measurement and assessment of components and surfaces. The surfaceCONTROL and reflectCONTROL inspection systems from Micro-Epsilon are intended for matt and shiny surfaces respectively. The 3D snapshots are recorded in a short time and provide detailed 3D point clouds. These 3D sensors are used, e.g., for geometric component testing, position determination, presence checks and the measurement of flatness or planarity. Thanks to their high performance, the sensors are used for inline applications, on robots and also for offline inspection.

Datenlogger für die Druck-Überwachung in Sterilisationsprozessen und Pasteurisationsprozessen

Valuable, portable measuring microscope with integrated coaxial and angular incident illumination. steady, anodized aluminium body focussing by knurled ring and fine-pitch thread transformer with LED or battery LED lamp Magnifications:20x tos 800x Fields of view:8.9 mm to 0.35 mm Measurement range:Z 8 mm

Features - Configuration and management of EtherCAT networks - Cyclic exchange of process data - Sophisticated API common to all implementations as interface between the application and the EtherCAT Master Stack - Mailbox based communication with: CAN application protocol over EtherCAT (CoE) Ethernet over EtherCAT (EoE) File over EtherCAT (FoE) Servo Drive over EtherCAT (SoE) - Built-in detailed diagnostics and profiling functions - Written in ANSI-C designed with high performance, small resource usage and scalability in mind - The core components are operating system (OS) and CPU architecture independent - Adaption to many prevalent (real-time) operating systems available from stock - EtherCAT Master Class A according to ETG.1500 esd electronics is a member of the EtherCAT Technology Group (ETG).

Für einen sicheren, präzisen und produktiven Prozess ist eine regelmäßige Kontrolle der Spann- und Einzugskraft unerlässlich. Ein Fertigen mit »theoretischen Spann-/Einzugskräften« kann sich heute keiner mehr leisten. Ungeachtet dessen verlangt die DIN EN 1550, dass statische Spannkraftmessungen in regelmäßigen Abständen durchgeführt werden. Das TESTit Spannkraftmessgerät misst und protokolliert die Spannkraft für Außen- und Innenspannung und sogar die Einzugskraft von HSK-Aufnahmen. Modulares Messsystem TESTit besteht aus zwei Teilen: Der Basiseinheit, dem IT Modul, und den Messeinheiten, den TEST Modulen. Das IT Modul benötigen Sie nur einmal – unabhängig ob Sie die Spannkraft bei Außen- oder Innenspannung messen möchten oder die Einzugskraft. Je nach Mess-Anwendung gibt es verschiedene TEST Module, die Sie mittels plug & play einfach mit dem IT Modul verbinden können. Selbst TEST Module in Sonderausführung passen auf das IT Modul. Es ist an alles gedacht!

System CoMeT służy do pomiaru skuteczności ekranowania (impedancji przenoszenia, tłumienności ekranowania i tłumienności sprzężenia) kabli koncentrycznych i symetrycznych, złącz, tulei, elementów rozdzielczych itp. Oryginalny CoMeT (Coupling Measuring Tube) stał się kompletnym systemem. Zasadniczo kablowa stacja pomiarowa składa się z następujących elementów podstawowych: Oprócz systemów rur okrągłych o różnych wymiarach dla kabli i złączy, istnieją również tzw. cele "triaxialne", które oferują większą objętość komory pomiarowej dla części, które ze względu na swoją geometrię (gniazda, rozdzielacze, itp.) nie mogą być wprowadzone do jednej z rur.

Inspectez visuellement et analysez chimiquement en une seule étape de travail avec votre solution d'analyse des matériaux LIBS DM6 M. La fonction de spectroscopie laser intégrée fournit la composition chimique de la microstructure que vous voyez sur l'image du microscope - en une seconde. Accélérez votre flux de travail. Le module LIBS transforme un microscope optique Leica en une solution en une seule étape qui combine inspection visuelle et analyse chimique directement sur votre lieu de travail. Déterminez la composition de ce que vous avez identifié visuellement en quelques secondes. Utilisez la SLP pour effectuer des analyses de matériaux avancées 90 % plus rapidement que l'inspection par SEM/EDS. La contamination de surface ou les revêtements peuvent également être facilement enlevés. La cartographie chimique et le micro-perçage sont d'autres étapes analytiques.

Der optische 3D-Profilometer Nexview™ NX2 wurde für die anspruchsvollsten Anwendungen entwickelt und kombiniert besonders hohe Präzision, fortschrittliche Algorithmen, Anwendungsflexibilität und Automatisierung in einem einzigen Paket, und ist somit ZYGOs fortschrittlichster scannendes Weisslichtinterferometer (CSI) Profilometer. Diese vollständig berührungslose Technologie optimiert die Rentabilität, indem sie bei allen Vergrößerungen die gleiche Sub-Nanometer-Präzision liefert und eine größere Bandbreite von Oberflächen schneller und präziser misst als andere vergleichbare kommerziell erhältliche Technologien. Mit den verschiedensten Anwendungen wie Ebenheit, Rauheit, Welligkeit, Dünnschichten, Stufenhöhen usw. ist das Nexview NX2 für praktisch jede Oberfläche und jedes Material das kompromisslose Profilometer. 1,9 MP Großflächen Hochgeschwindigkeitsmessungen Automatisierte Teilefokussierung und -einstellung Messmitelfähige Performance Die vibrationsresistente Messtechnik

Excel Multisensor-Messzentren sind zuverlässige und kostengünstige Messsysteme in der Gantry-Bauweise mit hoher Geschwindigkeit und Präzision.

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stable granite and iron cast stand with manual z-adjustment high performance stepper motion controller with joystick and serial interface XY Stage GT8, Rotary Stage RT5, Wafer-Chuck WC6 precise xy stage GT8 with 200 x 200 mm stroke rotary stage RT5 with high round- and flat runout below 5 µm wafer-chuck WC6 for 4-12" wafer wafer-chuck with vacuum-fixture for 12", 10", 8", 6" and 4" wafer